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能源半导体可靠性测试与分析实验室

能源半导体可靠性测试分析实验室聚焦IC全产业链,为IC设计、制造、封测企业及科研院所提供环境及电性可靠性测试,失效分析及失效整改方案设计,可靠性整体设计方案制定(评估)及优化,产品全生命周期可靠性咨询及能源领域芯片解决方案制定、产品推广等服务。

测试 ESD&环境可靠性测试

Thermo Fisher MK.1 TE 半导体静电放电测试系统

最大支持芯片引脚数:128Pin

HBM测试能力:±30V~±8KV 最低步进:±10V

MM测试能力:±30V~ ±1,000V 最低步进:±10V

I-V测试范围:100V/1A;30V/5A

芯片供电电源个数:2

最大脉冲速率:10次/秒

Prima PESD6030静电放电模拟发生器

测试电压范围:±0.2-±30KV

内部阻容套件:150pf/330Ω;330pF/2000Ω;150pF/2000Ω;330

接触放电测试范围:±0.2-±30KV

空气放电测试范围:±0.2-±30KV

广五所 PH201高温试验箱

工作室尺寸:W600mm×D600mm×H600mm

温度范围:(环境温度+20)°C至+200°C

升温速率:≥3°C/min(可调)

倍科 BTH-1000-20 恒温恒湿试验箱

工作室尺寸:W1000mm×D1000mm×H1000mm

温度范围:-20℃~150℃

湿度范围:20%RH~98%RH

广五所 MT3065高低温试验箱

工作室尺寸:W300mm×D240mm×H400mm

温度范围:-65°C至+150°C

升温速率:≥5°C/min(可调)

降温速率:≥1.5°C/min(可调)

分析 失效分析&研究分析

Cascade EPS150FA探针台

配备探针数量:4/p>

X-Y-Z移动精度:0.5um

X-Y-Z微调移动距离:12.5mm*12.5mm*12.5mm

显微镜放大倍数:20-1000倍

载物台支持样品尺寸:碎片或25mm~150mm晶圆

激光加工波长:1064nm&532nm

激光最大加工尺寸:50um*50um(放大1000倍下)

激光最小加工调窗:1um*1um

捷玮 GLaser Global Etch II激光开封机

激光波长:1064nm

输出功率:20W

输出功率调节范围:1% ~ 100%

开封深度:0.01mm~2mm

最小开封尺度:0.1mm x 0.1mm

最大扫描范围:110mm x 110mm

可开封样品尺寸:0.5mm - 70mm

放置样品的最大尺寸:≥350mm x 350mm

可开封封装种类:塑封,金属封装,陶瓷封装等

Tescan MIRA3 热场发射扫描电子显微镜

最高二次电子分辨率:≤1.0 nm

最高背散射电子分辨率:≤2.0 nm

放大倍率:10倍-100万倍,连续可调

最大可放置样品:直径≥200mm,高度≥80mm

样品台倾斜角度范围:-30°~+80°

可观察样品种类:固体,粉末,磁性,生物

具备电子束减速功能,能够以高分辨率观察非导电样品表面形貌

金相显微镜

放大倍数:50-1000倍

拍照像素:2000万

支持尺寸测量、面积测量、角度测量

支持大景深拼接

支持大尺寸拼接拍照

自净化化学通风橱

化学开封:金线、银线、铜线、铝线

湿法去层:PI层、钝化层、金属层、介质层、Poly层、Substrate层

双盘金相研磨机

最低转速:10转/min

研磨纸规格:30μm、15μm、6μm、3μm、1μm、0.5μm、0.3μm

研磨精度:1μm

研磨方法:夹具辅助手动研磨

扩展 应用场景挖掘和推广
优化 ESD&可靠性方案优化

与某半导体头部企业合作为指定的5款DrMOS封装的超高功率密度供电芯片进行整体封装设计和使用材料的可靠性分析,并给出可靠性设计优化方案。项目工作内容包括芯片封装结构研究、关键工艺过程分析、可靠性激发方案的建立和验证以及可靠性封装应力模型的建立和实际应用场景的仿真分析。

X-Ray分析

Decap分析

横截面分析

仿真分析(依托清华大学微纳电子系实际完成)